导电银浆与生瓷带的匹配性及组成特性

导电银浆由于其导电性高、成本低等特点，被广泛应用于导体浆料中，目前已成为研究和开发的主体。电极银浆属于以银粉为功能相的导电浆。导电性银浆由银粉、有机载体和改性剂组成。一般由溶剂、增塑剂、流平剂、表面活性剂和其它助剂等组成。通过调整有机载体的组成比例及其在银浆中的含量来控制整个浆液的粘度、流平性、触变性、细度等工艺性能，使其具有较好的网印性能。混炼、三辊轧制后形成均质浆料，通过丝网在基板上印刷成膜，再烧结得到固化膜。

LTCC工艺对工艺要求极高，对工艺参数要求极高，因此，在LTCC导电银浆的研制过程中，必须充分考虑到与LTCC生瓷带的相容性。这些措施主要有：烧结收缩行为匹配、热膨胀系数匹配、化学相容性匹配等，以减少层裂、翘曲和裂纹。

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