导电银浆和导电银胶的不同？

银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。

导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料：使用导电性较好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。黏合剂的合成树脂有：环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。溶剂是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。

导电银浆和导电银胶的区别：

1、导电银浆需要高温烧结，导电银胶只需要低温固化或者加热固化。

2、成分不同：银浆中是银的颗粒，银胶中是银色的铝颗粒。

3、用途不同：银浆一般用于芯片封装或电子制造中，银胶用于漆东西。

4、银浆是由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的粘稠状浆料。导电银胶是以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂。