导电银浆在LTCC中的应用

陶瓷衬底低温技术(LTCC)是一种高密度集成封装技术，其中导电银浆是制备高可靠性电子元件的关键原材料之一，其组成和性能对烧结后厚膜的导电性能、焊接性能以及与基板的共烧匹配性有很大影响。

LTCC陶瓷带在应用过程中要求有很好的匹配性，以保证烧结时制品的平整度和电极图案的准确性。与国外生产厂家相比，由于LTCC生瓷带产品有明显的差距，我国目前采用的LTCC生瓷带基本上是Ferro，Dupont等国际厂商垄断，相应使用的焊条料浆也基本由生瓷带供应商控制，因此，我国研发和生产的LTCC器件价格偏高，更重要的是核心关键技术受制于人。

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