导电银浆的流变特性

导电浆料是由银粉、粘结相、溶剂和助剂组成的高浓度多相悬浮分散体系，是用丝网印刷或其它印刷技术在不同基材上制备导电布线或面电极的厚膜电子材料，由于导电相多为银，故简称导电银浆。广泛应用于各类厚膜电子元件、敏感元器件、触摸屏、射频识别标签(RFID)、太阳能电池、薄膜开关、柔性电路等领域。研究导电银浆流变特性的意义？

理想导电膜层应具有两个主要特性：1膜层的几何形状及厚度严格可控；2膜层的电阻(通常用方阻表示)尽可能小。而导电膜层的几何形状及厚度的严格可控则主要依赖于浆料具有良好的丝网印刷特性。导电浆料在存储、丝网印刷、成膜(湿膜)及固化过程中的每个阶段发生的物理现象各不相同，都要求浆料具有特定的流变特性。

银浆在运输、储存以及印刷的过程中受到了不同力的作用，如重力、刮胶的剪切力、丝网的回弹力、基材产生的物理吸附力及范德瓦尔力等外力；银浆本身也有抵抗外力作用产生流动及变形的内力，包括银粉间的物理吸附力、大分子链间的相互作用力以及大分子链构象的回复力等。银浆对这些外部作用的响应决定了银浆的储存性能、印刷适印性、细线印刷能力、印刷分辨率和印刷后膜层的高宽比等性能。

导电银浆流变特征参数

1) 存储阶段：要求不发生沉淀现象。流变学特征参数：静置状态下(相当于极低剪切速率)的粘度(即零剪切粘度)。

2) 从浆料罐转移至网版阶段：要求能尽快搅拌变稀，便于倒入网框。流变学特征：剪切变稀特性及屈服应力值。

3) 丝网印刷阶段：要求具有良好的丝网印刷适应性，即能获得几何形状及厚度严格可控的湿膜图形。流变学特征：剪切力急剧增大时粘度迅速减小的程度(漏印过程)、法向拉伸力及断裂长度的大小(丝网抬高并分离过程)。

4) 流平成膜阶段：要求浆料粘度迅速增大以获得设计的网版图形及厚度。流变学特征：剪切速率迅速减小时粘度急剧增大的程度。

常用浆料流变特征表征方法

剪切率变化/剪切率扫描/转速变化测试

目的：印刷过程是高剪切速率过程，所以浆料在高剪切速率范围下剪切粘度不能太高，因此我们需要了解浆料在高剪切下是否能够达到理想的粘度状态。

触变性测试

目的：在印刷后，浆料会在集流体上的重力和表面张力的作用下流平，在低剪切速率范围，希望粘度逐渐恢复到印刷前的高粘度。在还没有完全恢复到高粘度之前，浆料的粘度还比较小，容易流平，涂层表面光滑厚度均匀。恢复的时间不能太长，也不能太短。恢复时间太长；如果时间太短，则浆料又没有时间进行流平。

“零”剪切测试

目的：确认浆料在静置（即储存条件下）情况下的粘度储存和运输稳定性。