导电胶导电原理

导电剂又称导电银浆，它可分为聚合物导电浆料和银烧结银导电浆料，两者的区别是前者以聚合物为粘结相，后者为玻璃或氧化物为粘结相。

1.穿流理论。

导电性填料填充到一定量时，独立分散状态的金属导电性微粒开始彼此接触，形成连续的网状结构，使导电剂具有导电性。把导电剂的电阻看作是由一系列电阻组成的串并联结，即金属导电性微粒自身的电阻与金属微粒间形成的串并联电路网络所具有的电阻之和。穿流理论的主要缺点在于，对于导电胶只有在基体树脂固化后，才能显示出良好的导电性能。

2.隧道效应。

这一理论侧重于聚合物的绝缘性，提出金属颗粒表面一般覆盖有一层绝缘的聚合物膜，颗粒与颗粒之间很难直接接触，电子仅在粒子间通过电子跃迁，而达到导通效果(如隧穿效应)。在树脂固化前，银粉呈薄片状，并用一层绝热的聚合膜覆盖，当导电剂绝缘时，将银粉涂在树脂中，当溶剂挥发和树脂体积收缩时，填充微粒开始在一定程度上聚合成稳定连续的接触，其中树脂的收缩使填充颗粒之间产生足够的压力。颗粒和颗粒间的接触越密切，这是导电胶电传导形成的主要原因。

3.导电胶成分。

导电剂主要由树脂基质、导电性粒子、分散剂、助剂等组成。基质材料主要有环氧树脂、丙烯酸酯树脂、PVC等。尽管高共轭型聚合物本身的结构也具有导电性，例如大分子吡啶类结构等，可通过电子或离子来传导，但这种导电胶最多只能以半导体的导电性，不能有金属那样低的电阻，很难发挥导电连接的作用。目前所用的导电胶粘剂大多为填料。

填充型导电胶的树脂基体，原则上，可采用各种粘合剂类型的树脂基体，常用的有环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等。这两种粘合剂通过固化形成导电胶的分子骨架结构，为导电性和粘结性能提供保证，使导电填料微粒成为通道。因为环氧树脂可以在常温下或低于150℃下进行固化，且具有丰富的设计性能，以环氧树脂基导4.电胶为主。

导电剂对导电微粒自身具有较好的导电性能粒度在适当范围内，能加入导电胶基形成导电通路。导电性填充物可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍粉末以及一些导电化合物。

电导剂的另一重要成分是溶剂。导电性填料的添加量均在50%以上，使导电性胶料树脂基体粘度大幅增加，这往往影响到其加工性能。为降低粘度，达到较好的工艺性能和流变性，除选用粘度较低的树脂外，一般需要加入溶剂或活性稀释剂，其中活性稀释剂可直接作为树脂基体进行反应固化。尽管溶剂或活性稀释剂的数量较小，但其在导电胶中扮演着重要角色，这不仅影响电导率，而且影响其机械性能。普通溶剂(或稀释剂)一般应具有大分子质量、挥发速度慢、分子结构中应包含诸如碳一氧极性链等极性结构。为了避免影响导电胶体的整体粘结性能，控制溶剂的加入量应控制在一定范围内。

导电剂除了树脂基体、导电剂、导电剂、导电剂之外，还有交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂、触变剂等。