低温固化导电银浆组成及市场现状

在高温固化过程中，导电银浆通常是由导电银粉、有机高分子结合相、有机溶剂和其它助剂通过高速分散机机械搅拌分散，然后通过三辊研磨机混合轧细而成的膏状悬浮体系，用有机高分子粘结相、有机溶剂等助剂用高速分散机将其搅拌、分散，然后用三辊研磨混匀而成的膏状悬浮体系。通过丝网印刷，将网印银浆的生产工艺及浆料产品性能与各组成成分的选择、含量的配比、作用机理密切相关，流平型、低温(一般低于200℃)在基材上可以形成膜层厚达数微米到数十微米的导电膜层，所用基材通常是不耐高温的，对于低端柔性聚合物基材，如聚酯(℃)后，可以在基体上形成膜层厚达数微米到几十微米的导电膜层，所用基材通常是不耐高温的，更便宜的软性聚合物基质，例如聚酯(PET)膜。

导电银浆的低温固化配方：

以导电性银粉为浆料的导电相，其形态、大小、粒度分布等因素对导电膜层的导电性有影响；以有机聚合物为基体的粘结相作为导电膜层的基体骨架，使导电性银粉稳定悬浮粘结于其中，使导电膜层与基材之间的附着力达到粘结；有机溶剂主要用于树脂溶解及浆料填充粉末的分散，溶液不但可调节浆液粘度，而且其挥发性对导电膜层成膜至关重要，选择溶剂时应遵循与树脂相匹配的原则，有机载体的溶解性和分散将影响浆料的印刷性能，同时，对网印后膜层(线宽，线间距)、固化工艺有影响。导电性均有影响。

助剂主要用来改善印刷效果，改善固化过程，提高分散性能等，常用的助剂如流平剂、触变剂、固化剂、固化剂、浆料粘合促进剂等，添加剂的加入对浆料的导电性有一定的负面影响，因此在添加助剂时应注意控制添加量。

导电银浆低温固化的现状和不足：

由于对技术研发投入不足、生产工艺和设备设计上的限制，国内的纸浆银粉生产厂商在性能指标上存在着巨大的差距，主要表现为银粉形态、大小控制等。国内有机树脂质量参差不齐，主要表现在工艺控制上没有形成可靠的测试手段，特别是有机树脂制备过程中有机树脂的溶解性、溶解度、配比、配比等，常常依赖于研发人员或生产操作工的丰富经验。

我国优质低温固化导电银浆的关键因素如下：1)国内浆料研究开发人员对银粉进行了大量的研究和开发，主要表现在：1。在树脂、溶剂、助剂等辅助材料的选择、树脂溶解工艺、混合料、轧浆工艺等方面积累了大量经验，而相关的机理研究还很少；2)国内银浆生产设备的研发创新力度和性能有待提高；2、银浆生产设备的研发力度和性能有待提高；银浆的脱杂、脱泡、细度控制等关键环节的控制并不严格；3)银浆的表征主要局限于网印、流平、固化后的导电膜层的性能表征分析，但对浆液本身的检测仅仅是细度和粘度两个指标参数，对于有机树脂的溶解性、浆液流变性等指标几乎是空白。