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导电银浆常规性能要求

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导电银浆常规性能要求

发布日期:2021-08-28 作者: 点击:

导电银浆常规性能要求:

附着力:导电银浆最终是要在各种材料表面沉积形成薄膜的,所以油墨在各种基底和材料上的附着力是首要问题。增加墨水附着力除了从墨水本身的特性考虑外,也可以对承载物的表面进行各种处理来增加墨水在表面的附着力。

表面张力:导电银浆的表面张力控制是否得当将直接影响印刷效果,首先影响最大的是油墨在基材上的流平性,低表面张力的物质易在高表面张力的物质表面铺展;其次是影响油墨在基材上的附着性,油墨的表面张力越高,对基材的润湿程度越差,主体材料与基材之间的粘接点减少,进而影响附着力。此外,当基材表面张力较低或油墨表面张力较高时,会导致印刷的薄膜出现缩孔等现象。

导电银浆

粘度:导电银浆的黏度主要由溶剂和添加剂决定,合适的粘度可以获得好的喷墨效果,保证高速印刷的进行,降低堵头风险。

干燥速度:根据印刷电子油墨要实现的功能不同,所需要的干燥速度也不同。为了调节油墨的干燥速度,除了控制温度、湿度、风速等条件外,主要还是从油墨本身来改进,比如溶剂的沸点选择,墨水浓度等方面。

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