导电银浆共烧收缩率影响因素

  导电银浆中可以乙基纤维素、松油醇等作为载体。银与生瓷带在一起烧结时有各自的收缩率，因此需要调整导电银浆与生瓷带共烧收缩率，后简称共烧收缩率。在不同收缩率下，银浆与生瓷带收缩率差异较大，烧结件出现翘曲、裂纹、分层等现象，大大降低了元器件的电性能、稳定性以及寿命等，因此，调节共烧收缩率是非常必要的。

对共烧收缩率的影响因素很多，主要有：生瓷带的烧结特性、银浆配方、图样厚度、烧结工艺等。在银浆配方中，无机相银粉的含量、立体形态、粒径分布、比表面积、银粉配比、有机相中树脂的种类、含量分散剂、烧结助剂等因素对烧结收缩率有影响。

收缩率受制备工艺的峰值温度和保温时间的影响。导电银浆在获得高导电性的同时，还要求银浆具有良好的共烧收缩性能。例如，加入纳米银粉可填充球状银粉间隙，提高银膜的致密性，改善烧结质量，进一步提高电导率；或适当增加银粉，使颗粒之间的点接触和点表面接触得到改善，有效地降低了银膜电阻，提高了银浆的导电性能。此外，导电银浆对印刷分辨率、浆料细度和浆料流变学特性的要求也很高。

近几年，国家对电子元件国产化的要求越来越迫切，国内一些厂商已逐步开发自主研发LTCC生瓷带，但在电极浆料的开发方面与国外厂商存在较大差距，还未完全掌握LTCC导电浆料的关键技术。随着原材料价格上涨，生产成本也随之上升。从而研制出具有自主知识产权、与LTCC生瓷带配套的导电浆料，对LTCC领域的发展具有重要意义。