线路板防水几种常见的方法

电子产品的防水防潮历来就是一大难题，它没有标准化万无一失的做法，PCBA电路板防水防潮防腐蚀是核心，一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上，则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀，就会使电子产品的功能受影响甚至损毁，PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护，接下来分别介绍这几个工艺。

电子产品常见的防水工艺

一、结构防水

结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也是大多数工程师最先想到的办法，主要是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖、密封圈等设计方法，就是从外部着手去堵，从而达到防水防潮的目的。

结构防水的缺点是外观遭到人为非人为破坏，外壳自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的风险。

二、灌封胶防水

灌封防水常见的方式是采用键盘线路防水胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾效果等，以饱和性树脂为其基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。