一招解决导电银浆厚度测量

应用ERT光谱共焦技术可以直接测量如塑胶基材上的涂层厚度，玻璃上的油墨厚度，电路板上的导电银浆、薄膜开关上的导电印刷材料等的厚度。

导电银浆用于各种触摸屏、薄膜开关、电子玩具、电脑键盘、遥控器等电子产品，可起导电、导热、屏蔽等作用太阳能导电银浆材料是太阳能的核心技术之一，是太阳能电池除硅以外重要的材料，太阳能电池的背电极和正面电极都是用银浆料在众多的工艺生产中，有一项生产工艺至关重要，银浆厚度关系着整个产品的质量安全，但测量银浆厚度又是难中之难，这项技术难点在于银浆印刷厚度通常只有几个微米厚度，而要准确测量这个厚度又不损伤本体这其中难点可想而知。

  只有通过光学原理才能准确测量银浆厚度该测量方法的优点是，对物体表面光学特征不敏感，可以测量各种颜色，各种反射度，各种透射率，包括透明材料和镜面反射材料。而且由于光线从四面八方照射到样品，对表面突变的边缘不易产生影响测量的阴影效应。由于光谱分析仪器的分辨率可以达到纳米级别，且对外界干扰光不敏感，所以测量精度高且稳定性好。

　随着电子元器件行业的发展（LTCC/MLCC)，对于膜片印刷的质量要求越来越高，LTCC多层基板生产工艺流程中，印刷作为关键工序之一，要保证其质量。印刷质量未达到要求，会直接导致电路短路或电路断路。印刷质量即印刷精度，包含工艺精度及设计精度。 LTCC印刷厚度低可以达到几个微米。高也只有几十个微米。所以在如何更好的控制其厚度是LTCC工艺过程中比较头疼的问题。在经历过钢片干膜测试、接触式测试、台阶仪测试、激光测试都无法保证印刷厚度只有几个微米到几十个微米的精度控制。