导电聚合物材料是一种聚合物材料，主链具有共轭主电子系统，可通过混合实现导电状态，导电率超过1000S/cm。经过40年的发展，人们对导电聚合物的类型、导电机制以及如何提高导电率进行了深入的研究，探讨了导电聚合物的合成和应用。由于其独特的性能，导电聚合物不仅广泛应用于导电材料，而且在能源、光电子设备、传感器、分子导线等领域也具有潜在的应用价值。

导电银浆

银导电浆分为两类：聚合物银导电浆（干燥或固化膜，有机聚合物为粘接相）；烧结银导电浆（烧结膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物为粘接相）

一、简介和分类

银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm< Dav（平均粒径）10.0μm为粗银粉。制备粉末的方法有很多。就银而言，物理法(等离子.雾化法)和化学法(硝酸银热分解法.液相还原法)可以一次使用。由于银是贵金属，容易还原，回到单质状态，液相还原法是制备银粉的主要方法。即将银盐(硝酸银等。)溶解在水中，加入化学还原剂(如水合肼等。)，沉积银粉，洗涤干燥后得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间。还原剂的选择。控制反应条件。界面活性剂的使用可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形状。分散程度。平均粒径和粒径分布。比表面积。松散密度。振动密度。晶粒大小。晶体等。)，机械加工还原粉(球磨等。)可获得亮银粉(polishedsilverpowder)、片状银粉(silverflake)。

二、银粉分类浆的分类。

(1)在银导体浆料中使用银粉。现将电子工业用银粉分为七类:

①高烧结活性银粉用于高温烧结银导电浆；

②高温烧结银导电浆采用高分散银粉；

③高导电还原银粉。电子工业银粉；

④亮银粉；

⑤片状银粉；

⑥纳米银粉；

⑦粗银粉统称为银微粉(或还原粉)；

⑧银导体浆料中银粉的应用正在探索中；

⑨粗银粉主要用于银合金等电气。

(2)使用最大的银浆包括:

①以PET为基材的薄膜开关和柔性电路板采用低温银浆。

②单板陶瓷电容器用浆料。

③银浆用于压敏电阻和热敏电阻。

④银浆用于压电陶瓷。

⑤银电极浆用于碳膜电位器。

三、应用

低温常温固化导电银胶主要用于固化温度低、粘接强度高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于石英晶体、红外热释放探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管、屏蔽、电路维修等常温固化焊接场合的导电导热粘接，也可用于无线电仪表行业的导电粘接；也可替代锡膏实现导电粘接。