导电银浆在LTCC中的应用

陶瓷衬底低温技术(LTCC)是一种高密度集成封装技术,其中导电银浆是制备高可靠性电子元件的关键原材料之一,其组成和性能对烧结后厚膜的导电性能、焊接性能以及与基板的共烧匹配性有很大影响。

LTCC陶瓷带在应用过程中要求有很好的匹配性,以保证烧结时制品的平整度和电极图案的准确性。与国外生产厂家相比,由于LTCC生瓷带产品有明显的差距,我国目前采用的LTCC生瓷带基本上是Ferro,Dupont等国际厂商垄断,相应使用的焊条料浆也基本由生瓷带供应商控制,因此,我国研发和生产的LTCC器件价格偏高,更重要的是核心关键技术受制于人。

导电银浆

广州市杰迅电子材料有限公司成立于2001年,是一家专注于研发和生产电子化学品的新材料高新技术企业,主要产品有聚合物导电浆料、场致发光浆料、透光导电浆料、UV绝缘油墨、导电碳浆、高介电常数树脂、丝印压敏性防水胶、LED芯片固晶银浆、EMI/RFID导电浆料、LED封装材料等系列产品,主要应用于场致发光片(EL冷光片)、电脑键盘、薄膜开关线路、触摸屏线路、LED等领域。

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