导电银浆通过在树脂基体上添加有导电性的微粒，使它具有导电性和粘接性能。导电剂通常由高分子树脂、稀释剂、固化剂、促进剂、导电填料及其他添加剂等组成。

导电剂用高分子树脂主要有环氧树脂、硅酮、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂和热塑等。聚合物树脂是导电胶的主要成分之一，在加入固化剂后，其所含的活性基团能够发生固化反应。环氧树脂由于具有粘接能力强、耐腐蚀、性能稳定等特点，目前研究最多、应用最广泛的是环氧树脂。

导电剂是导电剂的核心成分，所以导电剂所用的导电填料应该具有固有阻抗性，并且具有防水、耐酸、耐化学腐蚀性等特性，常用的有碳、金属、金属氧化物三种。常见的导电微粒有银粉、铜粉、金粉、银铜复合粉、镍粉、炭黑、石墨、高聚物镀金属粉体等，其中高聚物镀金属粉体主要用于各向异性导电胶。

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