导电银浆两种类型：

①高分子导电银浆(干燥或固化成膜，用有机聚合物作粘接相)；

②烧结银导电浆料(烧成膜，烧成温度>500℃，以玻璃粉或氧化物作粘接相)。银颗粒照粒度分类，平均粒径<0.1μm(100nm)是一种纳米银粉；0.1微米粉体的制备方法有多种，对于银粉来说，可以一次采用物理法(等离子雾化)、化学法(硝酸银热分解、液相还原)。因为银是贵金属，容易还原为单质态，所以液相还原是目前银粉制备的主要方法。将银盐(硝酸银等)溶于水中，加入化学还原剂(如水合肼等)沉淀成银粉，经洗涤、干燥得到银还原粉，其平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备具有不同物理化学性质的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、晶粒密度等)，对还原粉进行机械加工(球磨等)，对还原粉进行机械加工(球磨等)可制成不同物理化学性质的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径及粒径分布、比表面积、松装密度、粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、晶粒密度、晶粒密度、晶粒密度、晶粒密度等)，对还原粉进行机械加工(球磨机等)，对还原粉进行机械加工(球磨)

电导银浆生产工艺。

银粉末按其用于银导体浆料。本文把电子工业用银粉分为七类：

①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉。

②采用高分散银粉进行高温烧结银导电浆料。

③高导电还原银粉。

电子业用银粉。

④有光泽的银粉。

⑤片状银粉。

③纳米银粉末。

⑦粗银。

④类银粉(或还原粉)：银粉在银导体浆料中的应用正在探索过程中，④类银粉主要用于银粉及其它电气方面。

现在最常用的几种银浆有：

①PET薄膜开关及柔性电路板用低温银浆。

②陶瓷电容器用单板浆。

③银浆用于压敏电阻和热敏电阻。

④银浆用于压电陶瓷。

⑤用于碳薄膜电位计的银电极浆料。

常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低、粘结强度高、电性能稳定、适用于网印等特点。适合于石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管及屏蔽、电路补丁等常温固化焊用的导电导热粘接等场合，也可用于无线电仪器仪表行业的导电粘接。