制作方法

透光导电浆料是将传导粉均匀的加入到胶粘剂中，经固化后形成传导体的材料。适用于电子线的形成，电子元器件的电极形成，引线端部的引出，接线节点的形成等。电导浆料大致可分为，用粘合剂加入玻璃粉的高温绕结型、用合成树脂粘合剂低温烧结型和UV固化型。通常是在450℃~850°C的高温下烧成的高温烧结型，低温烧结型则是在150℃下烧成，烧成时间从几分钟到一小时不等。除主要用银粉和镍粉、铜粉、镀银铜粉等金属粉外，还用碳粉等。合成的树脂粘合剂主要有丙烯酸系、环氧系、聚脂系等。泥浆的用途非常广泛，同时也有很多相应的泥浆被开发。

透光导电浆料的应用

光导电浆料：适用于多层陶瓷电容器、瓷电容、云母电容、热敏电阻、非线性电阻、压电元件、显象管、太阳电池、片电阻、网阻、厚膜混合IC等。常温/加热固化型导电浆：用于印刷衬底电路、电容电极引线、电阻端电极、晶报子、开关接点、通孔、电阻调正、电位器电极、防静电等方面。