线路板防水几种常见的方法

电子产品的防水防潮历来就是一大难题,它没有标准化万无一失的做法,PCBA电路板防水防潮防腐蚀是核心,一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上,则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀,就会使电子产品的功能受影响甚至损毁,PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护,接下来分别介绍这几个工艺。

电子产品常见的防水工艺

一、结构防水

结构防水是电子产品防水最为传统的模式,也是大多数工程师最先想到的办法,主要是疏水,导流,外部封装与内部电气部分的有效隔离,封堵是要点,当然越是复杂模具的成本也不便宜。前几年部分防水手机在设计耳机孔,充电口时候采用防水盖、密封圈等设计方法,就是从外部着手去堵,从而达到防水防潮的目的。

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结构防水的缺点是外观遭到人为非人为破坏,外壳自身也存在着变形的风险,外观结合处的缝隙也会随之变形,成为潜在的风险。

二、灌封胶防水

灌封防水常见的方式是采用键盘线路防水胶,是用于电子产品模组的灌封,可以将整个PCB板包裹其中,从而起到防水、防潮、防盐雾效果等,以饱和性树脂为其基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性,灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护,极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题,比如PCB板的散热将会非常受影响,最麻烦的是产品几乎没有返修的可能,或者说返修成本过高。


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