导电银浆粘度指数测量

导电银浆材料(由于导电相多为银,故通称导电银浆)是由银粉、粘结相、溶剂和助剂构成的高粘度多相悬浮分散化体系,历经丝网印刷或别的印刷技术,及其流平、烘干,烧结等工艺流程,在瓷器、硅或别的不同板材上形成导电互联网,制备导电布线或面电极的厚、薄膜电子类材料,广泛运用于各种厚膜电子元件、敏感元器件、触摸屏、射频识别标签、太阳能电池、薄膜按键、柔性电路等行业。

导电银浆材料

伴随着电子工业的快速发展,薄膜按键、软性印刷电路板、电磁屏蔽、电位器、无线网络射频识别系统软件、太阳能电池等的需求量日益增加,而作为制备此类电子元器件的关键功能材料,导电银浆的发展和应用也受到大家的普遍关注。除此之外,在现代科技进步行业,如航空、航天、海洋、计算机、测量与控制系统、同心机器设备、医用设备和仪器、汽车产业、各种感应器及民用型电子设备的制造都会很多应用导电银浆。

导电银浆粘度

粘度测量及流变学科学研究的实际意义

导电银浆材料的粘度测量及流变学特点科学研究,在其生产制造,储存和运送,包装印刷,成膜及固化全过程中,具备十分关键的实际意义和作用。在生产加工过程中,假如浆料的粘度过大,会造成搅拌困难,输送管道阻力提升,泵的负荷扩大;假如粘度过低,会造成悬浮颗粒的沉降,不利于浆料的均匀性和稳定性。在储存阶段,导电银浆材料应具备一定的屈服应力,确保不发成沉淀现象,保证浆料的稳定性。在包装印刷阶段,浆料剪切变稀的特点,使其具备良好的包装印刷适应性,得到几何形状及厚度可控的湿膜图形。在流平成膜阶段,浆料粘度应快速扩大以得到设计方案的网版图形及厚度。膜层的各种欠佳表现如膜层宽化、边缘“圆齿化”、飞墨、毛刺、局部膨胀等都与浆料的流变学特点有关。

导电银浆材料

因而,在导电银浆材料的生产加工和包装印刷成膜工艺中,务必留意对粘度的控制和流变学特点的科学研究。根据对浆料的流变性特点的测量和科学研究,控制产品品质,鉴别产品优劣,并为银浆的配方设计方案和印刷工艺的挑选出示科学依据。

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