导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶(导电油墨)两大类。

　　烧渗型导电浆料主要用在太阳能电池等行业，烧结后作电极使用，固化型导电油墨广泛应用在印刷电路以及电子封装等行业。

　　 导电浆料根据其中的填料不同，可以分为碳浆(石墨导体)，金属浆料(金粉，银粉，铜粉，银铜合金)，以及改性的陶瓷浆料。根据固化条件分类，可以分为热固化，紫外固化等。

　　性能比较，贵金属填料的导电性较好，碳浆其次。但黄金价格太高，铜粉的耐氧化性不好，银粉和银铜粉在价格和性能上较为均衡。碳浆的耐磨性银浆的要好。

　　银导电浆料具有哪些分类呢，介绍它的两大类：

　　①聚合物银导电浆料（烘干或是固化成膜，以有机聚合物做为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度是>500℃，玻璃粉或氧化物可作为粘接相）。我们可知构成银导体浆料的三类别是需要不同类别的银粉或是组合作为导电填料的，甚至每一类别中的不同配方都需要不同的银粉作为导电功能材料，而目的是在确定的配方或是成膜工艺下，用较少的银粉来实现银导电性与导热性的较大利用，这也关系到膜层性能的优化以及成本。