透光导电浆料又称导电胶，是贵金属粉与贱金属粉、玻璃粉和合成树脂的混合物。其中添加溶剂后可制成除料或石墨状物。金属粉的粒径约为1~2um，正在开发的有粒径为几十nm的超微粉的浆料。实用的有Ag(30%~85%Ag，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au(60%~85%Au，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au-Pd (50%~70%的Au，10%~20%的Pd，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Cu(70%~80%的Cu，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Ni(80%~90%的Ni，其余为环氧树脂与玻璃粉)等浆料。这些浆料用丝网印刷或其他方法将其涂到基片所需要的部位上，然后在温度为400~1000℃下烧成导电体。主要用于厚膜集成电路的配线、陶瓷电容器等电极以及混合集成电路的引线。

　　(1)高温绕附型透光导电浆料：用于多层陶瓷电容器、瓷介电容器、云母电容器、热敏电阻、非线性电阻、压电元件、显象管、太阳电池、片式电阻、网络电阻器、厚膜混合IC等。

　　(2)常温/加热固化型透光导电浆料：用于印刷基板电路的形成、电容器电极引线的形成，电阻端电极、水晶报子、开关接点，通孔，电阻调正、电位器电极、静电防止等。